LED顯示屏封裝集成技術有哪些？
文章來源：重慶彩光科技 閱讀次數： 發表時間：2020-03-04
目前有多種不同的先進系統集成方法，主要包括：封裝上的封裝堆疊技術;PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板(PCB)堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系統集成(VSI)。三維集成封裝的優勢包括：采用不同的技術(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實現器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長的二維互連，從而降低了系統寄生效應和功耗。因此，三維系統集成技術在性能、功能和形狀等方面都具有較大的優勢。近幾年來，各重點大學、研發機構都在研發不同種類的低成本的集成技術。
半導體照明聯合創新國家重點實驗室針對LED系統集成封裝也進行了系統的研究。該研究針對LED筒燈，通過開發圓片級的封裝技術，計劃將部分驅動元件與LED芯片集成到同一封裝內。其中，LED與線性恒流驅動電路所需的裸片是電路發熱的主要元件，同時體積比較小，易于集成，但由于主要發熱元件需要考慮散熱設計。其他元件體積較大，不易于集成。電感、取樣電阻與快速恢復二極管等，雖說也有一定的熱量產生，但不需要特殊的散熱結構。
基于以上考慮，我們對發光模組的組裝進行如下設計：
1.驅動電路裸片與LED芯片集成在封裝之內，其余電路元件集成在PCB板上;
2.PCB電路板圍繞在集成封裝周圍便于連接;
3.PCB與集成封裝放置于熱沉之上;
該結構的優勢在于：體積較小;主要發熱元件通過封裝直接與熱沉接觸，易于散熱;不需要特別散熱的元件，放置在普通PCB上。相比MCPCB，節省了成本;在需要時，可將元件設計在PCB板的背面，藏在熱沉的空區域中，避免元件對出光的影響。
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