小間距LED顯示屏時代多用環(huán)氧樹脂，那么隨著間距越來越小，封裝形式也有所變化，4in1、COB等，保護封裝的材料還是會沿用環(huán)氧樹脂嗎？還是采用硅膠膜更好？行家又是如何看待這一問題呢？
COB是整板模塊大尺寸封裝，當前階段采用有機硅材料是。環(huán)氧樹脂與基板的CTE差距大，封裝翹曲明顯，無法保證COB的平整度，特別是整屏拼接時更明顯。4in1基本可視做EMC1010同平臺的封裝技術可延用環(huán)氧樹脂封裝。EMC0808,0606因基板更薄，環(huán)氧封裝后基板翹曲較EMC1010嚴重，切割工序難度較大，近期德高化成公布了添加透明無機填料的環(huán)氧材料，可解決翹曲問題。從RGB屏封裝可靠性看，環(huán)氧樹脂優(yōu)于有機硅，特別是強調PCT測試及鹽霧測試的應用場合。針對mini COB應用，未來期待環(huán)氧-有機硅hybrid復合材料，可平衡封裝成型性與可靠性的矛盾。
環(huán)氧樹脂硬度較高，氣密性比較好，但耐溫性和抗黃化方面稍差；硅膠機械強度偏低，氣密性稍弱，但耐溫性和抗黃化性能較好，封裝應力也稍低一點。封裝Mini RGB LED具體用哪種材料好？這沒有的，得看實際應用的關注點和需求而定。目前室內(nèi)環(huán)境以硅膠的偏多。
